由于氨分子中有一个孤对电子，并且具有一定的电负性，这些电子会使配位键之间发生排斥。因此，为了最小化电子排斥能，这四个配位键会尽可能地等距离地排列，形成平面正方形结构。由于四个配体（氨分子）等距离排列，可以形成更强的配位作用力，增强了配位化合物的稳定性。此外，这种结构还提供了一些几何上的优势，例如易于形成晶体结构和与其他分子进行相互作用等。
四氨合铜（Cu(NH3)4^2+）是一种配位化合物，其中Cu（铜）离子通过配位和氨分子形成四个氨分子的配位键。在这个配合物中，铜离子处于底面上，四个氨分子围绕着它形成平面正方形的结构。
这种平面正方形结构可以通过电子排斥的原理来解释。在这个结构中，四个氨分子被等距离地排列在铜离子周围，每个氨分子形成一个配位键。由于氨分子中有一个孤对电子，并且具有一定的电负性，这些电子会使配位键之间发生排斥。因此，为了最小化电子排斥能，这四个配位键会尽可能地等距离地排列，形成平面正方形结构。
此外，四氨合铜还具有平面正方形结构的优势。由于四个配体（氨分子）等距离排列，可以形成更强的配位作用力，增强了配位化合物的稳定性。此外，这种结构还提供了一些几何上的优势，例如易于形成晶体结构和与其他分子进行相互作用等。
因此，由于电子排斥和其他一些因素的影响，四氨合铜形成了平面正方形的结构。
